特徴
・CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。
・熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。
・7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。
・50℃〜70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。 [1] [2]
・接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。
・2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。
・特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。
・シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。

仕様
・Laird Technologies, Inc.製 Tpcm 7125
・熱伝導率: 7.5W/m・K
・熱抵抗: 0.10℃・cm2/W (10psi／70℃時)、0.06℃・cm2/W (50psi／70℃時)
・使用温度: -40〜125℃
・軟化温度: 50〜70℃
・ボンドライン厚 (BLT): 35μm
・誘電率: 31.54 (1MHz)
・体積抵抗率: 5.4x1015Ω・cm
・難燃性: UL94 V-0
・サイズ: W35×D35×H0.13mm
・カラー: グレー
・RoHS指令準拠 (10物質)

取付方法
1.片側の透明フィルムをはがし、ヒートシンクにシートを貼ります。
2.シート全体を指で押し付けます。また、空気を抜くように表面をなぞります。
3.シートがヒートシンクの表面になじむまで、最低1?2分待ちます。なじんだ後は貼り直しできません。
4.タブ状部分を持ち、ロゴ入りフィルムをはがします。
5.ヒートシンクをチップに乗せて完成です。

取り外し方法と除去方法
1.シートは軟化して貼り付いているため、PC使用直後の温まった状態が除去しやすいです。
2.左右に少しずつひねって分離してください。無理にすると過度に負荷がかかるおそれがあります。
3.熱いうちは、シートは布で簡単に拭き取れます。冷えているときは、柔らかいへらやプラスチックカードで、部品の表面からシートを優しくこすり取ります。金属や硬い材質の道具は部品の表面を傷付ける可能性があります。
4.部品の表面を完全にきれいにするにはグリスクリーナーを使用してください。

ご注意事項
・ご使用の前に取付方法をご覧ください。
・本製品の不良または取り付けミスによりその他の部品を破損した場合、補償など一切いたしかねますのでご了承ください。ご利用は自己責任でお願いいたします。
・仕様の各種データは測定の一例で保証値ではありません。
・[1] 50℃から徐々に軟化し70℃で液状になります。温度が下がると再び固体状態に戻ります。
・[2] 通常、Windowsが表示する温度はCPUの表面上の温度ではなく内部コアの温度です。また、クーラーを取り付けていると実際の温度は70℃に到達しないことがあります。
・接着力はありませんので、ヒートシンクなどをピンやネジで固定する環境でご使用ください。
・保護フィルムが裏表で異なりますが、貼り付け面に裏表はありません。
・再使用はできません。


■ ご注意 ■
・ ご注文のタイミングにより、納期がかかる、又は完売などの場合もございます。
・ 商品の情報/詳細、画像について保証は致しかねます。
・ 画像はイメージです。商品以外が含まれる、又は商品と異なる場合があります。
・ 必ずメーカーホームページなど合わせてご確認ください。
・ ご注文確定後のキャンセル・返品・交換は出来かねます。
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・ 型番 : HT-21
・ JAN : 4562412844024-ds

こちらの製品情報ページもご覧ください
https://www.ainex.jp/products/ht-21/