こんにちは、梅ちゃんです！

今日ご紹介の商品は…
【11/16出荷予定】CPU intel Core i9 9900K BOX
でございますー！

入荷はまだか！　もう9900Kは買えないのか！
そんなお困りの皆様大変お待たせいたしました！！
（そんな方ばかりではないと思いますが）
今回も急遽再入荷決定！　勿論売切御免！
再びやってまいりました第9世代CPU i9-9900K！

前回は売切れまでの勢いの凄さとその性能の凄さ、
しっかり再入荷をお知らせした気持ちが勝りに勝り、
なんかちょっとふわっとした内容だったことは否定できません！

なので今度はちゃんとやります！
梅ちゃんと学ぶ「第9世代CPU」〜TIM？お笑いコンビ？〜

今回ついに8コアとして登場した第9世代CPU。
コア数が多く、スレッド数がコア数に応じて増えれば
更にマルチタスクを快適に処理できるようになり、
第8世代の6コアに比べその処理性能は順当に進化。

コア数・スレッド数の増加は勿論ですが、
次いで注目を浴びたのは「ソルダリング」という点。
「第9世代はソルダリングなら買わなきゃ！」
なんてユーザー喜びの声も聞かれる程。

CPUはパソコンの中でも、言うまでもなく超重要パーツ。
マルチタスクやゲームなどで使えば使う程高熱になる為、
CPUファンを含め冷却性能が重要になってきます。
CPUは元々「ヒートスプレッダ」というもので保護されており、
このヒートスプレッダとCPU本体の間に使われているのが
TIM（サーマル・インターフェース・マテリアル）という熱伝導材。
CPUから出た熱はTIMを通じヒートスプレッダに伝導、
その熱を放出、冷却のためにCPUファンが活躍、という仕組み。
つまり熱伝導率が良くなければ本体の熱はヒートスプレッダに行かず、
ファンがどれだけ優れものでも冷却に限界がくるのです。
イノチ！とかトントントントンワシントン！とかやるワケではありません。

従来モデルではそのTIMに
放熱グリス（サーマルグリス）が使われていましたが、
熱伝導率が良いとは言えず、CPUが高熱になりがちでした。

この記事を書くにあたり色々調べていましたが、
中にはこのヒートスプレッダを外し、
別のグリスや液体金属に置き換えて冷却率を上げる
「殻割り」という行為に走る方も。
サーマルグリスはダメな物、というワケではないにせよ、
喜ばれているワケではなかったようです。

一方、新しい第9世代ではそのTIMが
サーマルグリスから「ソルダリング」に変更されました。
ソルダリングははんだ付けの事で、
CPU本体の上に保護層を置き、
その保護層とヒートスプレッダをはんだで接続。
インジウムという金属が使われた事で、
熱伝導性も飛躍的に改善されたのです。

それでもフルに使えば高熱にはなってしまいますが、
熱伝導率が大幅に向上した事でフルに使っても
速度が落ちすぎる事もなく使えるようになりました。
ゲームやクリエイティブなど、パワーを要するパソコンには
この上なくありがたい話になりますね。
ここまで知ると「ソルダリングなら買う！」なんて意見も納得。

本体性能と熱伝導率まで改善された第9世代！
今回入荷の9900Kは16日出荷予定となっており、
次回入荷も予定されております！
こちらやTwitterでもしっかりお知らせいたしますので、
もし今回買いたかったけど買えなかった方は
是非そちらもチェックをお願いいたしますー！

↓↓↓
商品ページへ

アクセス : 1224